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石家庄X射线探伤检测工艺规程

2020-12-29

石家庄X射线探伤检测工艺规程

1  主题内容与适用范围

1.1  本规程依据NB/T47013标准的要求编写。规定了承压设备金属融化焊焊接接头X射线检测技术和质量分级要求。

1.2  本规程适用本标段的金属融化焊焊接接头的射线检测。

1.3  检测操作指导书是本规程的补充,由Ⅱ级人员按检测委托要求编写,并经相关人员审核、批准。首次使用的操作指导书应进行工艺验证,验证可通过专门的透照试验进行,或以产品的第一批底片作为验证依据。

2  引用标准

NB/T47013-2015 《承压设备无损检测》

3 检测人员

从事射线检测的人员必须经过技术培训,按《特种设备无损检测人员考核规则》取得与其工作相适应级别的资格证书。上岗前还应进行辐射安全知识的培训,并取得辐射工作岗位证。

射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为1.0),从事评片的人员应每年检查一次视力。

4 辐射防护

现场进行X射线检测时,应按GBZ117的规定划定控制区和管理区,设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计,并携带剂量报警仪。

5 设备、器材和材料

5.1检测设备

    本标段射线检测X射线机进行双壁单影双壁双影透照,检测设备和器材应有合格证和使用说明书

5.2 胶片

5.2.1本项目使用胶片规格为120*80mm、180*80mm,为保证射线探伤的施工质量,提高探伤灵敏度.特别是提高焊缝裂纹检出率,选用C5类或更高类别胶片。  

5.2.2现场检测时应进行实验,胶片的本底灰雾应不大于0.3。

5.2.3冲洗胶片在曝光后8小时内完成。

5.3 增感屏

射线透照采用铅箔增感屏,铅箔增感屏的厚度应符合表3的规定。  

增感屏厚度的选用 mm)    表3

射线源种类

前屏厚度

后屏厚度

X射线>150KV~250KV

0.02~0.15

0.02~0.15

本项目采用铅箔増感屏,前后増感屏厚度为0.03mm,増感屏要求完全干净、抛光、无纹道。

5.4 像质计

像质计的型号、规格应符合JB/T 7902《线型像质计》的要求。

本项目采用双壁单影、双壁双影法透照,像质计数值应符合下表的规定(像质计置于胶片侧)。

应识别丝号

(丝径,mm)

透照厚度(W)范围,mm

A

AB

B

14(0.160)

>5~5.0

5.0~l0

>1218

13(0.20)

5.0~l0

10~15

>1830

12(0.25)

10~15

>15~22

>3045

11(0.32)

>15~22

22~38

45~55

 

本项目像质计放置原则

a) 双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧。

b) 像质计应放置在被检长度1/4处,金属丝横跨焊缝,细丝至于外侧。

c) 小径管选用专用等径像质计,金属丝垂直横跨焊缝放置。

d)当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记,“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明。

5.5 一般对比试块

    为判定未焊透和内凹深度,管外径D0>100mm,应使用一般对比试块(II型)进行测定。管外径D0≤100mm,应使用一般对比试块(型)进行测定。

5.6 黑度计和黑白密度片

黑度计可测最大黑度不小于4.5,采用TD-210型黑度计和仪器自带的黑白密度片,黑度计误差≦0.05,并按时校验。

5.7 观片灯

观片灯亮度应符合要求,至少应能观察最大黑度为4.5的底片,且观片窗口的漫射光亮度可调,并备有遮光板,对不需观察或透光量过强部分屏蔽强光。

6 受检部位的表面准备

焊缝及其边缘50mm范围内的表面质量(包括焊缝余高)应经外观检验,合格后方能进行检测,对有可能掩盖缺陷或与缺陷相混淆的情况,如弧坑、凹陷、焊瘤、较多的焊道沟槽(多道焊时)、突出的焊纹、飞溅、气孔等缺陷、严重的机械损伤及其它外来杂物,应及时通知监理方进行表面处理。焊缝外观尺寸应符合技术标准和设计要求,焊缝与母材应圆滑过渡。

7 检测时机

射线检测应在焊接完成后进行,有延迟裂纹倾向的材料应至少在焊接完成后24小时后进行无损检测。

8 管道环焊缝透照布置

8.1 几何条件

透照最小焦距Fmin应满足下述要求:

            式中:Fmin---最小焦距

                   d―――焦点尺寸

8.2 透照方式

根据工程特点和技术条件的要求,选择双壁单影法双壁影法检测。

A. 双壁单影法透照

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